• 2019년 하반기 ASML 신입사원 공개채용 설명회

  영어 테스트(10월 중순) 1차 실무진 면접(10월 하순) 2차 임원 면접(11월 중순) 최종 합격자 발표(12월 중순) 순으로 진행이 됩니다.모집부문이 어떻게 되나요?금번 채용의 모집분야는 아래와 같습니다.Customer Support Engineer, Technical Support Engineer, Field Application Engineer 총 3가지 직무를 채용할 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. Support Engineer는 고객사에 ASML ...

  채용설명회후기한양대학교2019.09.19

• 2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회

  설계, IC 설계, Solution을 개발하고 있습니다.시스템 반도체 포트폴리오를 갖추고, 이제 Mobile에 이어 Automotive, Data Center 등 다양한 Platform을 통해우리 곁에서 AI 기술이 실현되도록 변화를 선도합니다. 회로설계를 중심으로 하는 유일한 RD 사업부로 국내 5천 명, 국외 3천 명의 연구개발 임직원들이 존재합니다. 5G, AP, 모뎀칩 등의 대부분의 시스템 반도체의 회로설계를 하고 ...

  채용설명회후기연세대학교2019.09.10

• 2019 하반기 삼성전자 반도체연구소 채용설명회

  보유하신 분(OPIc 또는 TOEIC Speaking에 한함)전형절차가 어떻게 되나요?지원서 작성 직무적합성 평가 직무적성검사, S/W역량테스트 종합면접 채용검진 최종합격 입사지원은 어떻게 하나요?근무지역은 어디인가요?경기도 화성시 동탄신도시에 있는 삼성전자 나노시티 화성캠퍼스 (경부고속도로 기흥/동탄IC 3분거리)에 위치하고 있습니다. 대부분의 임직원은 ...

  채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06

• 2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회

  package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 정합성을 향상하는 직무분석 - 반도체 Package의 불량 발생 원인을 분석하여 개선하고, 소재/설비/공정 최적화 및 설비의 정밀 계측을 통해 불량 발생 Risk를 최소화하는 직무-설비기술 : 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 ...

  채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06

• DS부문 채용설명회

  직무적성검사(SW:S/W 역량테스트) 종합면접 채용 검진 최종합격 순으로 진행됩니다.필수/우대 전공이 있나요?반도체는 다양한 전공이 필요합니다. 전자·전기, 재료공학, 컴퓨터, 물리, 화학/화공, 기계공학, 산업공학, 수학, 통계 등 다양한 분야의 인재를 채용하고 있습니다.입사 후의 일정이 궁금합니다.입사 후 일방적인 배치가 아닌 신입사원 Job Fair를 통하여 부서별 ...

  채용설명회후기한양대학교2019.03.06