하이솔이엠(주)기업정보

1994년 EMC 개발을 시작으로 반도체 패키징 소재의 국산화와 IT소재의 개발에 집중하여 다수의 국내외 반도체 고객사로부터 기술력과 품질을 인정받는 성과를 이루었습니다. 지난 수년 간 여러 우여곡절과 어려움으로 위기의 순간들도 있었지만 회사 구성원들의 희생과 단결로 그 어려움을 극복하여 왔고 최근 중국의 반도체 소재 전문업체인 Hysol Huawei와 재무적 기술적 협력관계를 구축하여 안정적인 지원 하에 하이솔이엠이라는 새로운 사명으로 제2의 도약을 시작하고자 합니다.

그 동안 반도체, IT 소재분야의 축적된 기술력과 구성원들의 든든한 지지와 협력을 바탕으로 우리의 소중한 고객들에게 새로운 가치를 부여하기 위해 최선의 노력을 다하고자 합니다. 하이솔이엠은 ‘도전’, ‘협력’, ‘창의’의 마음 가짐으로 인류 보편적 가치와 사회적 책임을 다 함으로써 사내 가족, 고객과 공존공영하는 더 크고 훌륭한 회사로 성장하고자 최선을 다 하겠습니다.

"가치를 더하는 글로벌 전기전자 패키징 소재 핵심 전문기업"
삶의 가치, 제품의 가치, 미래 기술의 가치 등 다양한 요구에 가치를 더할 수 있고 지속가능하며,
세계 산업계 변두리에서 중심에 서는, 모든 관련 기업들이 필요로 하는
"글로벌 전기전자 패키징 소재 핵심 전문기업"이 되자