에스케이하이닉스(주)기업정보
발광 다이오드 제조업
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업력 76년차
1949년 10월 15일 설립
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기업형태: 1000대기업, 대기업, 코스피, 외부감사법인, 수출입 기업
기업형태
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31,509 명출처: 국민연금
사원수
- 업종
- 발광 다이오드 제조업
- 대표자명
- 곽노정
- 사업내용
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반도체,컴퓨터,통신기기 제조,도매
- 주소
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경기 이천시 부발읍 경충대로 2091
지도보기
· 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속
· DRAM수요는 PC/모바일에서 서버 영역으로, NAND 수요는 모바일에서 PC/Server 대용량 스토리지 영역으로 주요 수요처가 확대되며 지속적인 성장 예상
· 기존과 같은 외형 경쟁을 위한 무리한 공급 확대는 제한적일 것으로 전망됨에 따라, 향후 메모리 반도체 산업은 안정적 수요와 제한적인 공급으로 인해 메모리 시장 성장의 기회가 더욱 증대할 것으로 예상
· 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었으며, 실제로 메모리 반도체의 경우 미국와 유럽의 매출액 비중은 2012년 21%에서 2018년 12%로 축소가 예상되는 반면, 아시아 지역의 매출액 비중은 2012년 79%에서 2018년 88%로 지속 증가할 전망
인터넷과 정보통신을 중심으로 빠르게 디지털화가 이루어지고 있는 21세기는 반도체의 중요성이 과거 어느때보다 강조되는 시기입니다.
증기기관이 20세기의 산업사회를 만들었다면 21세기 디지털사회는 반도체가 만들어가고 있습니다.
하이닉스반도체는 꾸준한 연구개발 투자와 고객만족 경영,공격적인 마케팅을 바탕으로 세계적인 반도체 전문기업으로 성장해 왔습니다.
특히 지난 1999년 LG반도체와의 합병을 통하여 세계 최대의 DRAM생산능력을 확보한 하이닉스반도체는 2000년 본격적으로 통합 시너지 효과를 극대화함으로써 R&D 및 제품력에 있어서도 세계 최고의 반도체 업계로 성장할 수 있는 기반을 갖추게 되었습니다.
또한 비반도체 사업부문의 분리매각 또는 분사를 통한 사업구조 재편 등을 통하여 원가경쟁력을 강화하였습니다.
하이닉스반도체는 21세기 디지털시대의 리더로서 모두가 더욱 풍요로운 디지털 생활을 즐길 수 있는 세상을 만들기 위해 노력하고 있습니다.
나아가 주주에게는 최대의 이익을,고객에게는 최고의 만족을 줄 수 있는 세계적인 기업으로 성장하기 위해 최선의 노력을 다할 것입니다
NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
국민연금 출처 : 사원수
기업 직접입력 : 홈페이지, 기업소개, 기업비전
우리는 단단하게 성장하고 있어요
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2024
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07월
세계 최고 사양 GDDR7 D램 공개
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06월
AI PC용 고성능 SSD PCB01 개발
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05월
차세대 모바일 낸드 솔루션 ZUFS 4.0 개발
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청주 신규 Fab(M15X) D램 생산 기지 결정
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초고성능 AI 메모리 HBM3E 세계 최초로 양산
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07월
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LPDDR5T 16GB 패키지 제품 상용화
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세계 최고 사양 HBM3E 개발
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세계 최고 용량 LPDDR5X 24GB 패키지D램 양산
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06월
차량용 메모리 솔루션 ASPICE 레벨2 인증 획득
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세계 최고층 238단 4D 낸드 양산
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10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 세계 최초 데이터센터 호환성 검증 돌입
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세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
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01월
세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 출시
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11월
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2022
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12월
세계 최고속 서버용 D램 MCR DIMM 개발
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08월
세계 최고층 238단 4D NAND 개발
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08월
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료
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06월
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04월
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2021
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12월
인텔(사) NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료
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12월
업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하
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10월
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정
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10월
업계 최초 HBM3 DRAM 개발
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07월
EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산
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04월
128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산
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03월
업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 DRAM 양산
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12월
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2020
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11월
RE(Renewable Energy)100 가입
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10월
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10월
세계 최초 2세대 10나노급 DDR5 출시
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07월
업계 최고속 HBM2E 양산
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04월
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03월
이사 4인 선임(감사위원회 위원 2인 포함)-. 이사 선임: 이석희-. 기타비상무이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 신창환, 한애라-. 감사위원회 위원 선임: 하영
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11월
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2019
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12월
10나노급 LPDDR4 환경성적표지 인증 획득
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10월
3세대 10나노급 16Gb DDR4 개발
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08월
업계 최고속 HBM2E 개발
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세계 최초 128단 4D 낸드 양산
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12월
우리는 직원의 복리후생도 중요해요
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교육/생활
- 신규 입사자 교육(OJT)
우리는 이렇게 구성되어 있어요
직원 남녀성비
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